1、讀數(shù)不穩(wěn)定或重復性差

　　檢查測量表面狀態(tài)。被測面應平整、清潔、無氧化皮、油污或涂層。粗糙表面需打磨至Ra≤1.6μm。確認測頭垂直于被測面，避免傾斜。對于里氏硬度計，確保沖擊方向符合標準（如“360°均可測”型除外）。檢查測頭球頭是否磨損或污染，必要時更換。

　　2、測量值偏高或偏低

　　進行現(xiàn)場校準：在標準試塊上連續(xù)測量5-10次，讀數(shù)應在允許誤差范圍內（±1.5HL或±1.5HRC）。若偏差大，清潔測頭與試塊，重新校準。確認材料類型選擇正確（如鋼、鑄鐵、鋁），避免轉換錯誤。對于薄壁件或小工件，檢查是否滿足最小厚度要求（通常為壓痕深度10倍以上），防止基體影響。

　　3、無顯示或開機無反應

　　檢查電池電量，充電或更換新電池。確認電源按鈕接觸良好。若為可拆卸電池型號，檢查觸點是否氧化。嘗試重啟或恢復出廠設置。避免在極低溫環(huán)境下使用，防止電池失效。

　　4、里氏計沖擊無反應或提示“能量不足”

　　檢查沖擊裝置是否卡滯，釋放鉤是否正常。清潔導向管與沖擊體，去除灰塵或油污。確認彈簧未疲勞或斷裂。若為電磁式，檢查線圈是否損壞。避免頻繁空擊，延長使用壽命。

　　5、UCI測頭測量失敗或提示“接觸不良”

　　檢查金剛石壓頭是否斷裂或污染。確保被測面硬度不超過壓頭極限（通常HRC65以下）。清潔壓頭表面，用無水乙醇擦拭。確認探頭與主機連接牢固，電纜無破損。

　　6、數(shù)據(jù)無法存儲或導出

　　檢查存儲空間是否已滿，刪除舊數(shù)據(jù)。確認USB線或藍牙連接正常，驅動程序已安裝。重啟設備后重試。對于帶SD卡的型號，檢查卡是否接觸不良。